FM-tech

職務経歴

 2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。 

2021年12月に村田製作所を退職 し、技術コンサルタントとして「FMテック」として活動開始

保有技術

・表面処理や熱プレス等のLCPフィルムをベースとしたFCCL及びFPC形成加工技術
・LCPの粉砕、高圧分散処理による微細繊維化技術
・破砕型LCP微細繊維を用いた多孔体・フィルム形成技術
・FPC基材としての各種評価技術

技術サポート業務

スマートフォンを中心に近年採用が激増しているフレキシブルプリント基板は、しなやかに曲がりながら、熱や力が加えられても形態は維持して部品をしっかりと保持するなど、様々な高度な基本性能が要求されます。
リジッド基板と違い、「曲げられる」要求を満たすためには有機系高分子フィルムを基材に選ぶ必要がありますが、これらの高度な要求を実現できる高分子材料は数少なく、近年高まる低誘電化の要求との両立には極めて高いハードルが存在します。
仮にすべての要求を満たす材料が見いだせたとしても、極めて狭い範囲でフィルム物性を制御する必要があり、 一般的な高分子フィルムとは次元の異なる プロセス制御技術が必要となります。
また、新しい素材には必ず新しいFPC加工技術が必要となり、FPC形成プロセスを同時開発することにより市場に受けいれてもらいやすくなります。

FMテックでは新たにFPC基材フィルム分野に参入される企業様に対し、20年以上のFPC用基材フィルム/FCCL開発の経験に基づいた技術サポートを提供し、早期参入のお手伝いをさせていただきます。

開発実績

主にLCP-FCCLを用いたFPC形成プロセス、破砕によるLCPの微粉化・微細繊維化、破砕型LCP微細繊維を用いたシート形成技術に関するものです。
発明の一部をご紹介します。

・LCPフィルムの表面処理方法
特許5154055：吸湿リフロー時の層間ボイド発生の無いプラズマ処理方法
特許4892274：エポキシ樹脂等の接着剤との接着信頼性の高いプラズマ処理
・LCP基板の多層化プロセス
特許4630120：LCP多層基板の熱プレスにPTFE多孔体 をリリース材として用いて加水分解を抑制

 特許4827446：LCP-FPCのカバーフィルム（パターンシート）にUV処理して導体パターンの埋め込み性を改善
・破砕型LCP繊維
WO-A1-2021/060255：液体窒素中で粉砕したLCPパウダーを高圧ホモジナイザーで微細繊維化
・破砕型LCP繊維からなるフィルム
特許7260054：破砕型LCP繊維をシート化し、加熱加圧してフィルム化。溶融押出では実現不可能な高融点LCPフィルムができる
WO-A1-2023/032376：フィラーが50%添加されてもCTEがCu並みに制御可能な破砕型LCP繊維からなるハイブリッドフィルム
・連続プレス装置
WO-A1-2023/021868：均一なラミネート/フィルム化が可能なダブルベルト装置